啥是芯片技术_啥是芯片技术

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通信效率超98%!壁仞科技实现中国首个三种异构芯片混训技术|钛媒体...海外限令实施近一年后,AI 芯片公司壁仞科技(Biren Technology)如今罕见发声,公布其在算力架构层面的最新技术进展。9月5日,钛媒体AGI独家获悉,即将在2024全球AI芯片峰会上,壁仞科技将首次公布壁仞自主原创的异构GPU协同训练方案HGCT,业界首次支持3种及以上异构GPU混合训...

ゃōゃ 福建平潭瑞谦智能科技取得基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备...金融界 2024 年 9 月 5 日消息,天眼查知识产权信息显示,福建平潭瑞谦智能科技有限公司取得一项名为“一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备“,授权公告号 CN118268259B ,申请日期为 2024 年 3 月 。专利摘要显示,本发明公开了一种基于机器视觉技术的半导体芯片检测设备,...

南京岚煜生物科技取得基于磁性混匀技术的主动微流控芯片及其使用...金融界2024年9月4日消息,天眼查知识产权信息显示,南京岚煜生物科技有限公司取得一项名为“基于磁性混匀技术的主动微流控芯片及其使用方法“,授权公告号CN113413935B,申请日期为2021年7月。专利摘要显示,本发明公开了一种基于磁性混匀技术的主动微流控芯片及其使用方法...

国民技术申请稳压电路、电路、芯片和电子设备专利,实现稳定电压供应金融界 2024 年 9 月 4 日消息,天眼查知识产权信息显示,国民技术股份有限公司申请一项名为“稳压电路、电路、芯片和电子设备“,公开号 CN202410463478.1,申请日期为 2024 年 4 月。专利摘要显示,本申请实施例提供一种稳压电路、电路、芯片和电子设备。稳压电路,包括:开关控制...

华进半导体封装先导技术研发中心申请一种感存算集成芯片封装结构及...金融界2024年9月4日消息,天眼查知识产权信息显示,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司申请一项名为“一种感存算集成芯片封装结构及其制备方法“,公开号 CN202410643554.7,申请日期为2024年5月。专利摘要显示,本发明涉及半导体封装技术领域,公开一种感存算集成芯片封...

力积电:多层晶圆堆叠技术获AMD采用 开发3D AI芯片力积电今日宣布,旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用,结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程,开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。

我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术IT之家 9 月 3 日消息,“南京发布”官方公众号于 9 月 1 日发布博文,报道称国家第三代半导体技术创新中心(南京)历时 4 年自主研发,成功攻关沟槽型碳化硅 MOSFET 芯片制造关键技术,打破平面型碳化硅 MOSFET 芯片性能“天花板”,实现我国在该领域的首次突破。项目背景碳化硅是...

＋﹏＋ 国科微:已完成“固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品”布局南方财经9月6日电,国科微在互动平台表示,公司已完成“固态硬盘控制芯片+行业固态硬盘产品”双业务引擎的商业模式布局,并利用自身在固态存储控制器芯片上的领先技术优势,大力发展国产全自主固态硬盘。公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPU IP核,已通过国密国测双...

⊙﹏⊙‖∣° 深圳市航顺芯片技术研发取得一项专利,解决单电阻采样方式中采样...金融界 2024 年 9 月 1 日消息,天眼查知识产权信息显示,深圳市航顺芯片技术研发有限公司取得一项名为“一种电流采样方法、装置及存储介质“,授权公告号 CN114665774B,申请日期为 2022 年 4 月。专利摘要显示,本申请公开了一种电流采样方法、装置及存储介质。该电流采样方法...

...系统和海思盘古M900芯片打造的PC、平板等产品在技术上已取得突破公司与海思正在积极探索“鸿蒙+海思”技术在智慧城市、智慧交通、智慧教育等行业的产品联创和场景应用,相关产品已经实现商业落地。公司旗下开鸿智谷基于开源鸿蒙操作系统和海思盘古M900芯片打造的PC、平板等产品在技术上已取得突破,目前产品正在做进一步的调优与行业...