激光加工微孔设备_激光加工微孔设备

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...正在开发提升TOPCon电池效率的相关技术,TGV激光微孔设备已实现...金融界4月26日消息,帝尔激光披露投资者关系活动记录表显示,公司正在开发提升TOPCon电池效率的相关技术,包括正面浅结的激光选择性掺杂、激光减薄、双面poly等激光技术。此外,公司的TGV激光微孔设备已实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工的突破,为后续的金属化工...

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帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备应用于半导体芯片封装、显示芯片...财联社5月28日电,有投资者问,公司生产的设备可以用于半导体玻璃基板封装吗?帝尔激光在互动平台表示,公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件。应用于半导体芯片封装、显示芯片...

帝尔激光:2024年新增订单主要来自TOPCon+、BC等路线相关设备,并...实现了全新激光技术的导入,稳定增长收入。公司的主营业务为精密激光加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售,主要产品应用于光伏产业的精密激光加工设备,同时正在积极研发适应新型显示和集成电路等领域的激光加工设备。公司的TGV激光微孔设备已经实现小批量订...

帝尔激光:公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示...这种技术以高精度激光代替传统的光刻机,是这样吗?2.帝尔激光能生产这种能代替传统光刻机的高精度激光设备吗?谢谢回复。公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件...

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帝尔激光:TGV激光微孔设备可应用于玻璃基板封装等领域,已实现小...金融界5月7日消息,有投资者在互动平台向帝尔激光提问:请问贵公司的TGV微孔设备具有量产能力了吗?公司设备竞争力如何?公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,...

≥▽≤ 大族激光取得硅晶圆激光标记方法、系统及计算机设备专利,打标图...本发明公开了一种硅晶圆激光标记方法、系统及计算机设备,所述方法包括:获取待打标图档;令绿光激光器采用第一激光参数发射绿光激光,并通过发射的绿光激光根据待打标图档在硅晶圆材料上的待打标位置进行预加工打标,以在待打标位置打标出微孔图文;微孔图文由预设数量的预加工...

?▽? 帝尔激光:2023年、2022年和2021年研发费用分别为25069.15万元、...公司回答表示:公司的TGV激光微孔设备,通过精密控制系统及激光改质技术,实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工,为后续的金属化工艺实现提供条件,可以应用于玻璃基板封装等相关领域。公司2023年、2022年和2021年研发费用分别为25,069.15万元、13,080.48万元和10,35...